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궁금사항~~~!1

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작성자 꺼벙이 작성일11-04-17 23:15 조회3,074회 댓글0건

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수고하십니다..
빌라 인데요 벽체에 슈퍼이보드를 사용할려고 하는데 벽체 바닥하고 천정에 (아래 위에 나무띠 (몰딩)) 있는데요
23T를 사용하면 몰딩보다 보드가 더 튀어나오는데요 ... 몰딩을 제거 해야 하나요 아님 그대로 붙이고 마감재
폼으로 처리해야하나요...천정 몰딩은 결로가 없는데 바닥쪽 나무몰딩에는 결로가 생기거던요 현재 집이...벽채랑 아래 몰딩에 결로가 심하고 찬기가 나와요....ㅠㅠ
그리고 본드 사용시 보드에 귤 크기라고 하셧는데 ㅎㅎ 죄송 이해가 잘 안되서요..
살짝 바르는건지 덩어리를 바르는지.... (귤크기만큼)

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