고객님, 안녕하세요?
당사 이보드에 대한 관심 진심으로 감사드립니다.

이보드를 부착한 후에 보드와 보드 사이의 틈새를 메우는 작업과 벽체와
천정, 그리고 바닥이 만나게 되는 모서리 메꿈 처리에 대한 질문을
하셨네요..

틈새작업시 우레탄 폼을 이용하여 메꿈할때 작업자 마다 조금씩 다르게 처리하는데요..
결론적으로 정답은 없습니다.
이보드를 제조하는 과정에서 끝부분(엣지)이 정확하게 재단이 되어도 적용되는 벽체가
수평이 되어있지 않다면 저절로 두 보드의 간격이 벌어질수도 있으며, 또 어떤 경우는
완벽하게 두개의 보드 틈새가 없이 딱 들어맞기도 하기때문입니다.
다만, 틈새를 가능한 없애기 위해 말씀하신대로 폼을 쏘아줄 간격을 3~5정도 일부러
만들어 폼으로 메꾸는 것이 좀더 완벽히 결로를 차단해줄 수 있겠지요..

우레탄  폼은 가장 단열성이 우수한 단열재임과 동시에 두개의 보드를 단단히 붙잡아 주는
접착제 역할도 하기때문입니다.

추가질문은 언제든지 남겨주세요.
감사합니다.
================================================
■ [키아누] 이보드 우레탄 질문드립니다. (2013-01-08 10:37)
일반적인 방에서 작업할경우에

1. 보드와 보드 사이 (중간)은 3mm 정도 간격을 두어 붙이고 그 사이에 우레탄으로 매꾸는게 맞나요?
    아니면 딱맞게 붙이고 그 사이에 우레탄을 쏘는건가요?

2. 천정 몰딩과 바닥 걸래받이가 만나는 보드 젤 위쪽과 젤 아래쪽도
   
  마찬가지로 3mm 정도 간격을 두고 붙이고 우레탄으로 매꾸는건가요?
 
  아니면 위아래가 딱 맞게 붙이고 우레탄을 쏘는건가요?

  아니면 위아래가 딱 맞게 붙이고 실리콘을 쏘는 건가요?